+7(347)2-518-598
 компьютерные                т е х н о л о г и и
Ваша корзина
пуста
Перейти в корзину

Статьи



 Процессоры: итоги 2015 года

Вступление

Вступая в новый, 2016-й год, не мешает оглянуться на основные тенденции и события ушедшего 2015-го, трезво взглянуть на рынок ПК после всех прошедших за год анонсов, что возможно позволит понять и то, куда будет двигаться индустрия далее.

В данном материале мы остановимся на процессорах, как на сердце персональных компьютеров, ведь именно их выход заставляет подстраиваться производителей материнских плат и модулей оперативной памяти, в какой-то степени задавая моду.

300x209 40 KB. Big one: 2000x1133 418 KB 300x209 35 KB. Big one: 1500x1042 248 KB

Оценим, что нового за год произошло или появилось в ассортименте у AMD и Intel, и какие общие тенденции можно уловить.

AMD

«Год сурка»

450x240 30 KB. Big one: 720x384 61 KB

Проводя аналогии с небезызвестным фильмом «День сурка», главный герой которого постоянно проживал один и тот же день своей жизни, схожим образом можно описать и прогресс AMD за последние годы. Анонсы есть, обещания есть, а новых платформ и процессоров нет.

Страшно представить, но последние решения, ориентированные на высокопроизводительные ПК (ЦП Vishera, платформа AM3+), поступили в продажу еще в 2012-м году, и с тех пор каких-либо существенных сдвигов не произошло. Разве что с лучшим освоением техпроцесса подрос частотный потенциал CPU, что позволило выпустить ограниченную линейку разогнанных решений (и то, с тепловым пакетом 200 Вт+, да с поддержкой крайне ограниченного числа материнских плат). А ведь именно такое положение дел позволяет Intel не спешить с качественными скачками производительности, ибо «и так купят – деваться некуда».

Если отойти от анонсов, которые рассказывают о будущих процессорах, и сконцентрироваться на том, что было реально выпущено за прошедший год в настольном сегменте – на ум приходит только Godavari. И что нам предложили под видом новых APU? А все тот же старый добрый Kaveri, выпущенный уже два года назад, разве что теплораспределитель теперь сидит на припое, вместо сомнительного качества термопасты. Что самое смешное – при выпуске процессора, главной отличительной особенностью которого преподносят улучшенные возможности для разгона, AMD так и не решили проблем с разгоном памяти и контроллера памяти.

450x407 36 KB. Big one: 1500x1356 201 KB

А ведь именно в оперативную память «упирается» производительность встроенной в ЦП графической составляющей, что становится дополнительным препятствием для реализации возможностей архитектуры.

В итоге, если говорить о производительности APU, то прогресс остановился еще на поколенииRichland, выпущенном летом 2013-го года. В отличие от Kaveri и Godavari, с экземплярами Richland чаще удается добиться стабильной работы при высоких частотах работы памяти (вплоть до DDR3-2400+, в то время как Kaveri/Godavari останавливаются на режиме DDR3-2133), что практически нивелирует разницу в архитектурах процессорной и графической части.

Остается лишь уповать на будущее, и на то, что в новом году будет больше тем для разговоров. Что ж, ждем Socket AM4, Bristol Ridge и Zen.

Intel

Запоздавший «тик-так»

Фразой «Тик-так» можно охарактеризовать стратегию производителя уже много лет, и заключается она в поэтапном совершенствовании процессоров, когда сперва обновляется и «обкатывается» новый техпроцесс, и только после этого предоставляется новая архитектура.

По сути, многие пользователи уже заждались нового витка развития, ибо с выпуском линейкиHaswell в 2013-м году прогресс практически остановился. Последующие серии (Haswell-Refresh иHaswell-E) не привносили качественных изменений, а лишь количественные (больше мегагерц в первом случае, больше ядер во втором), архитектура CPU и используемый техпроцесс при этом не менялись.

В прошедшем году мы стали свидетелями сразу двух анонсов. «Тик» и «Так» увидели свет с интервалом всего в месяц, это стали выполненные по 14 нм технологии ЦП, получившие именаBroadwell и Skylake. Рассмотрим анонс каждой из платформ в отдельности.

Broadwell

450x277 22 KB. Big one: 1500x922 181 KB

Данные процессоры не должны были нести каких-либо архитектурных революций, в основе лежала все та же архитектура линейки Haswell, перенесенная на новый техпроцесс. Можно было бы сказать, что это типичный «Тик», даже процессорный разъем остался без изменений. Однако отличия все же присутствуют.

Большие изменения претерпела графическая составляющая, производительность которой стала сопоставимой со старшими APU AMD, а то и превосходит ее (хотя при громадной разнице в стоимости процессоров безоговорочной победой это не назвать). Еще одной из «диковинных» новинок CPU Broadwell стало использование под теплораспределителем двух кристаллов, а не одного – вторым кристаллом стала микросхема, обеспечивающая 128 Мбайт производительной памяти eDRAM, которую можно назвать дополнительным уровнем кэш-памяти, используемой встроенной графикой.

450x356 51 KB. Big one: 600x475 66 KB

Данное решение унаследовано от ноутбуков, собственно, и сами настольные процессоры Broadwell можно назвать скорее разогнанными мобильными собратьями, нежели полноценной линейкой.

Новый техпроцесс отнюдь не дался Intel легко: процессоры вышли с большим запозданием и не оправдали надежд с точки зрения оверклокерского потенциала. А спустя месяц появилась новая платформа Skylake. В итоге анонс Broadwell можно счесть провальным, и уповать остается разве что на снижение цен.

300x292 14 KB. Big one: 1500x1461 192 KB

Skylake

450x110 9 KB. Big one: 2500x611 156 KB

В отличие от «Тика», с «Таком» при анонсе особых проблем не возникало, ибо техпроцесс был отлажен на предыдущем поколении процессоров, плюс ко всему новые модели CPU были упрощены при помощи возврата к истокам касаемо подсистемы питания.

Напомню, процессоры предыдущего витка эволюции, в виде Haswell, Haswell-Refresh, Haswell-E и Broadwell обходились всего одним напряжением – CPU Input Voltage, и все остальные напряжения формировались уже встроенным в ЦП преобразователем, что снижало нагрузку на материнскую плату, и позволяло ее в некотором роде упростить. Последнее было удобно для ноутбуков, но, в конечном счете, сказывалось на температурном нраве самого процессора, а также частично и на его способностях к разгону.

Теперь мы можем увидеть на системных платах раздельные преобразователи для вычислительных и графических ядер, для контроллера памяти и CPU VTT. Произошедшие изменения позитивно сказались на разгонном потенциале новинок, который пусть и не достиг показателей Sandy Bridge, но явно прибавил, 4600-4700 МГц под AVX2 нагрузкой (в отличие от Haswell) никого не удивляют.

К еще одному фактору возврата к истокам можно отнести «отвязку» базовой частоты процессора от шин DMI и PCI-Express, что позволило вернуть к жизни такой способ разгона ЦП, как разгон именно «шиной», а не коэффициентом умножения. Причем наконец-то это сделано по-честному, а не через изменение коэффициента CPU-Strap. Последний раз так можно было разгонять CPU во времена архитектуры Lynnfield более шести лет назад.

Тенденции года

Медленный прогресс в отсутствии конкуренции

Отсутствие конкуренции порождает то, что переход от поколения к поколению при выпуске новых процессоров каждый раз приводит лишь к небольшому увеличению производительности. Доходит до того, что производитель на своем сайте гордо заявляет о цифрах сравнения производительности под названием «6th Generation Intel® Core™ processor compared to a 5 year old PC». Проще говоря, они выпускают новинку и сами же пытаются уйти от ее сравнения с предыдущими линейками, сравнивая представителей уже шестого поколения с самым первым, которому стукнуло более пяти лет.

А знаете, что в сравнении самое смешное? За всеми заявлениями в духе «Up to 1.6x better productivity» и прочими «Up to 2x faster media editing» внизу страницы можно увидеть следующий текст:

Intel® Core™ i5-6500 desktop
Intel® Core™ i5-6500 PL1=65W TDP, 4C4T, Turbo up to 3.6GHz, Memory: 2x4GB DDR4-2133, Storage: 1TB, Seagate Barracuda* 7200, Display Resolution:1920x1200. OS: Windows® 10

Intel® Core™ i5-650 desktop
Intel® Core™ i5-650 PL1=73W TDP, 2C4T, Turbo up to 3.46 GHz, Memory: 2x4GB DDR3-1333, Storage: 1TB, Seagate Barracuda 7200, Display Resolution:1920x1200. OS: Windows* 7.

То есть поняли, да? Мало того, что они сравнили модель первого поколения с новинкой шестого поколения, так они же и сопоставили двухъядерный процессор с четырехъядерным. А сравнения хотя бы с i5-750, видимо, побоялись, что уж говорить о Sandy Bridge и далее. Лично мне сложившаяся ситуация напоминает ставшую в некоторой степени мемом картинку «Evolution of Lada»:

450x154 24 KB. Big one: 735x252 50 KB

Линейка «классики» Lada насчитывала в сумме семь моделей, линейка Core I уже обзавелась шестью поколениями. Будем ждать еще одного витка «Тик-так» в надежде получить что-то кардинально новое?

Экономия «на спичках»

Очередной раз производитель боится повторить успех Sandy Bridge, который привел к тому, что на новые процессоры пользователи не смотрят уже лет пять, и в качестве термоинтерфейса между кристаллом и теплораспределительной крышкой можно обнаружить не припой, а термопасту с плохими характеристиками.

Особенно это неприятно на фоне постоянно уменьшающихся размеров кристалла, что уменьшает «пятно контакта» и дополнительно поднимает планку необходимого качества теплопередачи. Такие особенности новинок приводят к ранней планке перегрева ЦП при разгоне, и среди оверклокеров популяризируют такой способ улучшения ситуации, как «скальпирование» CPU – снятие теплораспределителя для последующей замены термопасты на более качественную, а то и вовсе на жидкий металл.

Уже доходит даже до абсурда или попыток сторонних производителей «нажиться» на сложившейся ситуации. Недавно Aqua Computer предложила чертежи специализированного устройства, позволяющего снять теплораспределитель при помощи его «сворачивания» с подложки:

426x456 16 KB

Причем метод «сворачивания» (вместо привычного для многих читателей сайта метода «сдвига») наверняка выбран не просто так.

Экономия Intel на процессорах коснулась и еще одного аспекта – линейка Skylake в сравнении с предшественниками получила более тонкий и мягкий текстолит в своем основании, что отражается на его механической прочности. О старых методах народ уже начинает забывать.

450x369 77 KB. Big one: 1500x1229 314 KB

Теперь это стало банально небезопасно. Мягкий и тонкий текстолит процессоров также неоднократно становился предметом обсуждений и споров. Производители систем охлаждения рекомендовали демонтировать тяжелые кулеры при транспортировке компьютеров, а в Scythe даже обязались предоставить более безопасные крепежи, ослабляющие прижим ЦП.

Обыграли данную новость и некоторые сторонние производители. К примеру, MSI выпустиласпециальную рамку для защиты CPU:

450x255 55 KB. Big one: 600x340 85 KB

А уже упомянутая выше Aqua Computer предложила укрепляющую пластину для скальпированных экземпляров ЦП:

450x359 22 KB. Big one: 600x478 16 KB

Уж что-что, а вставлять палки в колеса Intel умеет, либо намеренно создает проблемы, дабы их героически решать при выходе следующих поколений процессоров. Очевидно, отсутствие конкуренции дает о себе знать.

Создание искусственного ажиотажа для оверклокеров

Видимо, уровень продаж на фоне медленной эволюции и отсутствия качественных скачков производительности оставляет желать лучшего, и производитель очередной раз использует дополнительный инструмент привлечения пользователей, а именно – возможности недокументированного разгона.

Это мы уже проходили с процессорами Ivy Bridge, которые никто не хотел покупать после выхода Sandy Bridge, и тогда «совершенно случайно» производители материнских плат получили возможность фиксации коэффициента умножения «Max Turbo +4» для процессоров, не относящихся к серии «К», что вкупе с небольшим дополнительным разгоном базовой частоты позволяло практически полностью реализовывать частотный потенциал обычных моделей, преодолевая отметку в 4500 МГц и для простых i7-3770.

Повторен был трюк и с процессорами Haswell, правда, в Intel решили не повторяться и придумали другой способ «подарка» – возможность изменения коэффициента умножения процессоров серии «К» не только при использовании старших оверклокерских наборов системной логики, но и на недорогих решениях, родив при этом целый пласт материнских плат на наборах системной логики H81 и B85.

В очередных попытках придумать что-то новое для подогревания интереса к платформе Skylake «совершенно случайно» выявилась возможность разгона базовой частоты для любых процессоров линейки, пусть на данный момент и с ограниченным числом материнских плат. Успехами уже отметились в ASUS, ASRock, MSIGigabyte и Biostar. И да, несмотря на весь мой сарказм касаемо стабильно случайных событий, возможность разгона базовой частоты, несомненно, приятная вещь, условный младший Core i3 с хорошим разгоном в будущем может повторить успех таких процессоров, как Core 2 Duo E6300.

403x402 34 KB

Вместо заключения

В целом, все главное было сказано в материале выше, здесь же остается лишь поздравить читателей сайта Overclockers.ru с Новым годом и пожелать всем удачи в наступившем году.

А конкретно производителям процессоров хочется пожелать достижения осязаемого прогресса, дабы хоть как-то оживить рынок персональных компьютеров, ибо кто знает – может через год-другой придется писать подобные материалы по итогам года уже не об Intel и AMD, а Qualcomm и MediaTek.

Источник: Overclockers.ru Конев Иван aka Ivan_FCB

Ссылка на оригинал статьи: http://www.overclockers.ru/lab/73235/processory-itogi-2015-goda.html